Hubless Blade
切割刀片
Resin Blade
树脂刀
树脂刀
RESIN BOND BLADES
P系列重视切削性能，可对难加工材料进行高质量加工
加工对象: Glass, Crystal, Quartz, LiTaO3, Various Semiconductor PKG, Ceramics, etc.
P系列产品是一种烧结型切割刀片，使用热固型树脂作为结合剂烧结而成。可以发挥良好的弹性特性，大限度地提高了切削能力。该产品适用于切割加工以玻璃及结晶材料为代表的难加工材料，对其他各种工作物也都能进行高质量的加工。
Metal Blade
金属刀
金属刀
METAL BOND BLADES
B SERIES:因具有高耐磨性与高刚性，适用于难加工材料的精密加工
Electronics components, Optical devices, Various types of semiconductor packages, Ceramics, Mono-crystal Ferrit, Glass, etc.
该系列产品是在结合剂中添加金属粉末的烧结型金刚石切割刀片。因为该切割刀片对磨粒的保持力强， 故其耐磨损性能高，所以适合于电子组件及光学零部件等的精密切割及开槽加工。另外， 由于其同时具备了优良的切割能力及高刚性，能够有效地减少切割刀片的倾斜切割等不良切割现象，因此也适用于切割加工以各种陶瓷材料及CSP为代表的半导体封装组件。
Precut / Dressing Boards
预切割板/磨刀板
Dress #320 ~ Precut #5000
磨刀板
DRESSING BOARD
保持切割品质稳定和维持刀片切割能力的磨刀板。 在合适的条件下磨刀，可以大限度发挥出刀片的切割性能
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