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Resin Blade

树脂刀

树脂刀

RESIN BOND BLADES

P系列重视切削性能,可对难加工材料进行高质量加工

加工对象: Glass, Crystal, Quartz, LiTaO3, Various Semiconductor PKG, Ceramics, etc.

P系列产品是一种烧结型切割刀片,使用热固型树脂作为结合剂烧结而成。可以发挥良好的弹性特性,大限度地提高了切削能力。该产品适用于切割加工以玻璃及结晶材料为代表的难加工材料,对其他各种工作物也都能进行高质量的加工。

  • 具有一流的切削能力,可对玻璃等硬脆材料进行稳定的高质量加工

  • 结合剂品种丰富,可适用于加工各种工作物

  • 通过多档细致的集中度调整,可以有效控制加工质量及使用寿命

Metal Blade

金属刀

金属刀

METAL BOND BLADES

B SERIES:因具有高耐磨性与高刚性,适用于难加工材料的精密加工

Electronics components, Optical devices, Various types of semiconductor packages, Ceramics, Mono-crystal Ferrit, Glass, etc.

该系列产品是在结合剂中添加金属粉末的烧结型金刚石切割刀片。因为该切割刀片对磨粒的保持力强, 故其耐磨损性能高,所以适合于电子组件及光学零部件等的精密切割及开槽加工。另外, 由于其同时具备了优良的切割能力及高刚性,能够有效地减少切割刀片的倾斜切割等不良切割现象,因此也适用于切割加工以各种陶瓷材料及CSP为代表的半导体封装组件。

  • 因具有高耐磨性与高刚性,适用于难加工材料的精密加工

  • 切割刀片刚性高,可以抑制倾斜切割及蛇形切割等不良加工现象的发生

  • 结合剂品种丰富,可适用于玻璃,晶粒级封装(CSP)等各种不同材料的切割加工

  • 通过精确的集中度调整,可以有效控制加工质量及使用寿命

Precut / Dressing Boards

预切割板/磨刀板

Dress #320 ~ Precut #5000

磨刀板

DRESSING BOARD

保持切割品质稳定和维持刀片切割能力的磨刀板。 在合适的条件下磨刀,可以大限度发挥出刀片的切割性能

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