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半導体設備の開発

  • 半自動ダイシングソー

    Auto Dicing Saw
    適用する: 4~12 Inch Wafer / Package
  • 全自動ウェーハマウンター

    Full-auto Mounter
    適用する: 4 ~ 12 Inch Wafer/Package
  • 全自動UV照射装置

    Full-auto UV Cure(LED)
    適用する: 4 ~ 12 Inch Wafer/Package
  • 自動布を塗るUV硬化装置

    Auto Coating Machine
    適用する: 4 ~ 12 Inch Wafer
  • 自動UV照射装置

    Auto UV Cure(Mercury)
    適用する: 4 ~ 12 Inch Wafer/Package
  • 自動UV照射装置

    Auto UV Cure(LED)
    適用する: 4 ~ 12 Inch Wafer/Package
  • Jig Saw真空ポンプ

    Jig Saw Vacuum Pump
    適用する: EAD6340, EAD6759 5HP, 7HP
  • 手動テープレコーダー

    Manual Wafer Mounter
    適用する: 4~12 Inch Wafer/Package Taping / Mounter Process
  • 手動BG用テープリムーバー

    Manual De-taping
    適用する: 4 ~ 12 Inch Wafer
  • 中空糸膜モジュール

    CO2 Bubbler
    適用する: 降低切割水电阻率,防静电
  • 自動ウェーハマウンター

    Auto Mounter
    適用する: 4 ~ 12 Inch Wafer/Package DAF, Wafer, PKG
  • 自動ウェーハマウンター

    Auto Cleaning System
    適用する: 4 ~ 12 Inch Wafer/Package 二流体/高压水/显影液清洗
  • 液剤混合装置

    Diammaflow Tank
    客制化: 1拖1台 ~ 1拖40台 划片机
  • 自動拡膜機

    Manual/Auto Expander
    適用する: 4 ~ 8 Inch Double Ring
  • 恒温水装置

    Water Temp. Control System
    適用する: Pkg Saw切割水的水温控制

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