思达优科技是一家专注于半导体研磨、划切相关进口翻新再制造设备;设备与材料研发 的综合研发,应用,服务商.目前是国家科技型中小企业,并获得14项目研发专利和ISO9001等认证;公司由中国,日本,马来西亚多名半导体行业资深从业人员组成，服务于全球23个国家,140余个城市.致力于提供半导体封测研磨镭射切割切晶一站式服务。
公司为国内外客户提供：
半导体研磨镭射切割翻新设备，自主研发设备，进口设备与材料的代理销售，磨划相关的技术支持以及配件销售和维修服务，磨划代工。
涉及的领域有：
Bumping/IC/MEMS/Memory/IR Glass/WLCSP/COB/LED等领域。
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