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思达优成立于2019年,公司位于苏州工业园区金鸡湖畔,注册资金一亿人民币,在马来西亚吉隆坡和日本东京设有办事处。目前是国家科技型中小企业,国家高新企业,苏州工业园区成长型领军企业,并获得ISO9001的认证:公司由中国,日本,马来西亚多名半导体行业资深从业人员组成,致力于提供半导体封测研磨镭射切割一站式服务。


公司为国内外客户提供:

半导体研磨镭射切割翻新设备,自主研发设备,进口设备与材料的代理销售,磨划相关的技术支持以及配件销售和维修服务,磨划代工。

涉及的领域有:

Bumping/IC/MEMS/Memory/IR Glass/WLCSP/COB/LED等领域。

公司概要

/ Company Profile

  • 公司本部所在地
    邮编:215000 中国江苏省苏州市工业园区东旺路8号,7-A栋,1层
  • 本部员工人数
    全部:72名(包含海外)
  • 事业内容
    半导体减薄切割工艺相关的设备,材料的研发,制造,装配及销售
  • 国内办公点
    营业基地:苏州,厦门
    生产基地:苏州(15640 ft2),厦门(16146 ft)
  • 海外办公点
    吉隆坡,东京

荣誉资质

/ Qualification

办公区

/ Office

设备翻新改造区

/ Refurbishment Area

设备研发区和试切割室

/ R&D, Test Cut Center

Copyright 2019-2021 All Right Reserved 苏州思达优科技有限公司版权所有 苏ICP备19062585号-1

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