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研磨,镭射和切割代加工服务

/ Grinding, Laser and Dicing Service

这里介绍了在思达优(苏州厂)可以用于减薄、激光和切割代加工服务的设备. 也可以使用此处未指明的其他机型提供这些服务。 This introduces the equipment that will be used for the Grinding, Laser and Dicing Service at the STAR UNION (Suzhou Site.)It is also possible to provide these services with machines that are not shown here.

可使用设备
Available Equipment
  • 研磨机 Grinder
    DAG810, DFG850, DFG8540, DFG8560, DGP8761
  • 镭射机 Laser
    DFL7160
  • 切割机 Dicer
    DAD3230, DAD3350, DFD651, DFD6340, DFD6361
  • 相关设备 Related Equipment
    Laminator, Mounter, CO2 Bubbler,Diammaflow, Microscope, UV
可加工产品
Products
  • 尺寸 Size
    8 Inch以下
  • 可加工的材料 Products
    8英寸及以下各类硅片、PCB 基板、石英、玻璃、陶瓷等产品。 8英寸及以下超硬特殊材料的切割能力(如碳化硅,钽酸锂等)。
    ≤ 8 “wafer, PCB substrates, quartz, glass, ceramics, etc.

对应流程

/ Delivery Flow

  • 01

    客户/思达优
    确认具体的规格和物料
  • 02

    客户
    制作订单
  • 03

    思达优
    确认加工程序
  • 04

    思达优
    开始加工
  • 05

    思达优
    检查品质
  • 06

    思达优
    发货
  • 07

    客户
    确认品质

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